| 参数项 | 技术规格 |
|---|---|
| 端口特性 - 主控（类型/数量） | RPE/1+1 |
| 环境特性 - 风扇和电源热插拔 | 支持 |
| 物理特性 - 风扇框数量 | 1个风扇框，含9个风扇模块 |
| 可靠性 - 高海拔认证 | 54kPa/5000米 |
| 供电方式 - 单电源最大功率 | 650W/1200W |
| 重量 | 102kg |
| 电源个数及备份 | 最大4个电源，支持3+1备份 支持双AC回路备份（1＋1或2＋2） |
| 独立交换网板 | 2*RT-SFE-L1 4*RT-SFE-L2 |
| 湿度 | 5～95% No Dew |
| 温度(非工作) | -40～70℃ |
| 温度(工作，带硬盘) | (0～40)℃ |
| 温度(工作，带显卡) | 不涉及 |
| 温度(工作) | (0～45)℃ |
| 海拔 | -60m～5km |
| 整机最大功耗 | 1728W |
| 散热方式 | 系统风冷：下进后出 |
| 安装机柜标准 | IEC 19英寸 |
| 外型尺寸（宽×深×高 ） | 436mm×480mm×886mm（20U） |
| 可用度 | 99.99953% |
| 交流电源高压直流输入-额定输入电压 | 240VDC |
| 交流电源高压直流输入-最大输入电压范围 | 650W：180～320VDC 1200W：192～288VDC |
| 交流电源交流输入-额定输入电压范围 | 100～240VAC；50/60Hz |
| 交流电源交流输入-最大输入电压范围 | 90～264VAC；47～63Hz |
| 业务板数量 | 8*FIP(线卡板） |
| MTTR（小时）平均修复时间 | 1 |
| MTBF（年）平均故障间隔时间 | 24 |
| 槽位数量 | 32 |
| 固化接口形态 | 配置不同转发业务板（母卡）卡，固定接口不同；详查规格表。 |
| 吞吐性能 | 配置不同转发业务板（母卡）卡，其业务性能不同；详查规格表。 |
| 包转发率 | 28000Mpps（官网） |
| 产品定位 | 大中型网络的接入或汇聚路由器 |
| 交换架构 | 分布式框式子母卡架构 |
| 交换容量 | 243.71Tbps（官网） |
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